存儲芯片板塊持續爆發！HBM受“存儲+AI”雙輪驅動成最強分支？_RAM:AND

本周以來，存儲芯片反復活躍，周二、周四均為當日領漲板塊。7月13日，存儲板塊指數大漲6%以上。華海誠科、德明利、睿能科技、商絡電子、萬潤科技等多股在周四均漲停收盤。其中，德明利創出歷史新高。那么存儲芯片為何突然走強呢？產業鏈核心公司又有哪些呢？

存儲芯片是典型的周期性行業，市場規模超萬億存儲芯片又稱半導體存儲器，是以半導體電路作為存儲媒介的存儲器，用于保存二進制數據的記憶設備，是現代數字系統的重要組成部分。半導體存儲又可以分為易失性存儲芯片和非易失性存儲芯片。易失性存儲芯片在所在電路斷電后，將無法保存數據，代表性產品有DRAM和SRAM。非易失性存儲芯片在所在電路斷電后，仍保有數據，代表性產品為NANDFlash和NORFlash。半導體存儲器分類

數據來源：CSDN，國金證券研究所目前市場主流的半導體存儲器為DRAM、Flash，Flash可分為NORFlash和NANDFlash兩大類。根據ICInsights的數據，2021年DRAM在整個存儲市場的市場份額約為56%，其中NANDFlash閃存為41%，NORFlash閃存為2%。值得注意的是，存儲芯片行業是典型的周期性行業。從歷史周期維度看，存儲行業周期約為3-4年，本周期自2020Q1起始，于2022Q1價格階段性見頂，目前已連續6個季度降價，處于周期筑底階段。行業規模上，從歷史數據來看，存儲芯片行業規模占全球半導體行業規模的1/4-1/3。WSTS數據顯示，2021年全球半導體市場規模為5558.9億美元，其中存儲芯片市場規模為1538.4億美元，占半導體行業銷售額的28%。根據Yole的數據，2021年存儲芯片市場規模1670億美元，2027年市場規模2630億元，2021-2027年CAGR達8%，超越同期全球半導體市場的復合增速。巨頭減產助推價格周期見自2022年初以來存儲下游需求不振引發供需錯配，廠商競相出貨導致存儲價格持續下探，2023Q1存儲產品價格繼續下跌，逼迫海外存儲大廠相繼縮減資本支出并降低產能利用率。鎧俠早在2022年10月就已將晶圓產量減少約30%。美光隨后跟進減產，宣布將DRAM和NAND晶圓產量減少約20%;并將2023年資本開支減少約41.67%。SK海力士同樣下調了2023年資本開支預算，減少50%至74億美元。三星2023第一季度利潤暴跌96%，存儲業務虧損達3萬億韓元，三星正式宣布存儲芯片減產，截至2023年3月中旬已減產20%。隨著海外大廠減產措施成效逐漸顯現，庫存去化有望加快，有利于價格見底企穩！AI服務器、車載等領域存儲需求提升明顯當前AI迅速發展，也帶動對高端存儲芯片的需求。據美光數據，一臺AI服務器的DRAM使用量是普通服務器的8倍，NANDFlash使用量是普通服務器的3倍。根據東吳證券測算，2023年全球AI服務器存儲市場規模為81億美元，預計2026年能達到492億美元，2023-2026年CAGR為82.5%，AI服務器帶來的增量主要體現在對大容量DDR、HBM、SSD存儲產品的拉動。車載存儲方面，由于汽車電子化的趨勢，汽車對于存儲的需求也是越來越高的。根據Yole數據，2027年車載存儲市場規模達到125億美元，2021-2027年CAGR為20%，隨著美光產品被禁，車載存儲領域的國產替代進程將繼續加快。伴隨下游筆電需求回暖、AI應用浪潮襲來與汽車市場景氣度上升，疊加龍頭企業減產停止價格跌勢，存儲產品價格有望迎來拐點。在今年5月份，國內存儲龍頭企業長江存儲宣布將針對企業級客戶調升NAND價格3%-5%。據廣發證券觀察，主流及利基型DRAM現貨價已經趨穩，價格跌幅顯著減緩，DRAM合約價已經企穩回升；NAND現貨價也已經基本企穩。TrendForce也預期Q3開始，部分存儲產品將開啟價格回彈。美光也表示，預計2023H2存儲價格改善并走強。主流及利基型DRAM芯片現貨平均價

星際聯盟CEO范國連：分布式存儲協議將改變人類數據的存儲方式:4月25日，由星際聯盟主辦的2021分布式存儲生態峰會在上海隆重舉辦。“面對數據存儲萬億級市場，我們該如何選擇優質綜合服務商？”星際聯盟CEO范國連以此為主題，發表了精彩的演講。

范國連為大家講解了當前參與分布式存儲生態領域的幾類公司，以及選擇優質綜合服務商的六大標準：技術、價格、市場、戰略、團隊規范以及強大的后方支持。他為大家詳細分析了這六大標準。收益及合作的長久性，取決于戰略的長遠性；戰略與眼光取決于創始團隊的基因；扎實的技術實力，如封裝速度、出塊優化、集群穩定性等則是硬實力的象征。而營銷能力則決定市場占有率，單T性價比則是吸引用戶的直接要素。

通過范國連的深度分析，可以看到星際聯盟作為業內領先的分布式存儲綜合服務商，具有遙遙領先的行業優勢。此外，范國連還向大家介紹了星際聯盟的產品與合作方案，包括C端中小客戶合作方案以及B端大客戶合作方案。

分布式存儲協議將改變人類數據的存儲方式，星際文件系統將改變區塊鏈的獲取區塊獎勵方式。范國連表示，選擇大于努力，選擇一家優質的服務商是至關重要的。星際聯盟堅持“匠心品質·洞見未來”的產品理念，為構建信息和諧的行業生態而努力，持續為客戶創造價值，期待與大家一起共創美好未來。[2021/4/25 20:56:27]

分布式存儲挖礦領域支付通證PUC即將上線:據官方報道，PUC通證將于2020年9月16日正式上線交易所并開放交易。

PUC采用DEFI金融?通證經濟新業態，將致力于打造分布式存儲挖礦領域支付通證，通過鏈接存儲價值與機房產能，打通企業分布式存儲過程中的支付生態。將逐步貫穿于礦業聯盟成員所發行的基金申購，機房電費抵扣，算力出租購買，質押挖礦，加密資產借貸，以及各類金融衍生品購置等領域。[2020/9/7]

數據來源：Bloomberg，廣發證券發展研究中心，*表示主流產品型號HBM受“存儲+AI”雙輪驅動存儲芯片在價格周期將企穩向上的預期驅動下，存儲芯片板塊已經對該預期開始反映。但HBM作為存儲芯片的一個分支，同時還受到AI這個產業大趨勢的推動，邏輯也得到了市場的認可，板塊內2只核心個股在7月份均已經上漲超60%。那么，HBM的邏輯到底強在哪？隨著AIGC的興起，大模型訓練在算力提升的基礎上，也需要存力升級，HBM助力突破“內存墻”的限制，成為AI訓練芯片的首選。“內存墻”是處理器算力超過存儲芯片存取能力。據行業預計，處理器的峰值算力每兩年增長3.1倍，而動態存儲器的帶寬每兩年增長1.4倍，存儲器的發展速度遠落后于處理器，相差1.7倍。由于處理器處理數據過程同樣需要動態存儲器的支持，“內存墻”的存在制約了處理器的算力提升速度。將DRAM從傳統2D轉變為立體3D，借助TSV等技術實現內存芯片在3D維度進行堆疊，充分利用空間提升內存芯片密度，縮小芯片表面積，契合半導體行業小型化、集成化的發展趨勢。3DDRAM的發展也有堆疊引線鍵合、倒裝混合引線鍵合等多種實現方式，HBM是3DDRAM的一種形式，相較于其他DRAM的集成方式，HBM存儲單元外的導線長度最短，數據傳遞速度最快，損耗最小，是目前最理想化的3DDRAM形式。HBM，通過TSV技術，將多個DDR芯片堆疊，最終與GPU封裝在一起。HBM突破了內存容量與帶寬瓶頸，打破了“內存墻”對算力提升的桎梏，被視為新一代DRAM解決方案，是未來DRAM重要發展路徑。HBM的堆疊結構

火幣大學于佳寧：區塊鏈的分布式存儲體系讓數據價值最大化:7月24日15:00，火幣大學校長于佳寧受邀做客麥客存儲主辦的區塊鏈分布式存儲線上云峰會，進行主題為“區塊鏈新基建的歷史性機遇”的直播分享。

于佳寧表示，區塊鏈的分布式存儲體系讓數據價值最大化，形成新的商業形態，強調用區塊鏈探索更廣泛和多元化的價值傳遞，這也是價值互聯網時代給人帶來的最大收益之一。比如，以政府主導建設的公共基礎設施，建設速度慢、價值回饋低，而區塊鏈的分布式存儲會帶來很大的改變，它以通政經濟為依托，貢獻者能夠有效匹配當前和長期性的價值回報。在新基建的新浪潮下，區塊鏈的分布式存儲將會發揮重要的價值，成為區塊鏈的重要陣地。[2020/7/24]

資料來源：《半導體產業縱橫微信公眾號文章》，《電子與封裝》受AI服務器帶動，HBM需求有望高增長AI大模型需要通過Al服務器進行訓練與推理;TrendeForce預計2023年AI服務器出貨量為118.3萬臺，占整體服務器出貨量近9%，同增38.4%;未來有望以26.05%的年均復合增速于2026年達到236.9萬臺。2022-2026年全球AI服務器出貨量預估

聲音 | Jimmy Song：支付系統(相對于價值存儲系統)更加中心化:比特幣核心開發者Jimmy Song在推特上表示：應該歡迎任何技術、社會、法律和其他方面的攻擊。小額支付可能沒有那么有用。支付系統(相對于價值存儲系統)更加中心化。[2019/5/21]

資料來源:TrendForce，中航證券研究所數據處理量和傳輸速率的大幅提升使得Al服務器對帶寬提出了更高的要求，HBM成為了Al服務器的標配;TrendForce數據顯示，鑒于主流高端芯片均采用HBM方案，在Al和大模型的驅動下，2023年HBM需求量有望同增58%，2024年仍將維持30%的高增速。美光預計，2025年HBM市場規模有望超過70億美元。HBM市場規模預測

資料來源:Micron，中航證券研究所2022年HBM市場份額中，SK海力士獨占50%，三星約40%，美光僅10%，且SK海力士是目前唯一量產HBM3的公司，今年4月又推出24GBHBM3產品，正被頭部公司爭相申請樣片測試。據韓國媒體BusinessKorea報道，英偉達、AMD、微軟、亞馬遜等海外AI領域科技巨頭相繼向SK海力士申請了HBM3E的樣片，測試HBM3E與其CPU、GPU或云端系統的兼容性，為后續量產交貨提前準備。此外，近期三星表示，已收到AMD和英偉達的HBM訂單，計劃投資1萬億韓元在天安工廠擴產HBM，計劃在2024年底前將產能提高一倍。存儲芯片“牛股輩出”！私募、牛散均有持倉存儲芯片產業鏈主要分為存儲芯片設計、存儲接口、存儲模組及主控、存儲封測等幾個細分領域。而存儲分支HBM領域，被海外寡頭壟斷，但A股相關的產業鏈相關公司有望受益。A股存儲芯片核心公司有10余家，筆者已按產業鏈環節整理出來，供大家參考。截至7月13日收盤，有7只存儲芯片概念股年內漲幅已翻倍。其中，佰維存儲有次新股屬性，該股年內最高漲幅超5倍。近一個月來，也有7只存儲芯片概念股漲幅超20%。存儲芯片概念股中，有多只個股出現私募基金的身影。此外，國家集成電路產業基金，是近年來國家為扶持國內芯片企業而成立的大基金，該基金也是多只存儲芯片產業鏈公司的大股東之一。進一步梳理發現，“牛散”作為投資者中的實力派，葛衛東、趙建平、何雪萍等“牛散”也重倉持有存儲芯片股。其中，頂級牛散葛衛東與國家集成電路產業基金，均持有A股存儲芯片設計龍頭公司兆易創新，該股就一個月也有不俗表現。

聲音 | 原中國銀行副行長王永利談區塊鏈：做信息分布式存儲 現在就可達成:據網易財經8月26日消息，原中國銀行副行長、海峽區塊鏈研究院院長、共享金融100人論壇理事長王永利8月26日被問及區塊鏈技術何時走向成熟應用時，他說：“區塊鏈的定義不清楚，如果追求去中心、去中介的概念應用，估計五年都不敢保證，不過度強調去中心、去中介，做成信息的分布式存儲、加密，特別是可以溯源，誰造假迅速找到他的話，這種價值也是很大的，現在就可以得到廣泛應用。”[2018/8/26]

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