系統級芯片設計廠商，晶晨股份：業績改善，受益AI端側需求提升_CPU:CPU價格

全球布局、國內領先的SoC芯片設計公司

聚焦智能終端SoC主控芯片和系統級解決方案

晶晨股份是全球布局、國內領先的無晶圓半導體系統設計廠商，主營業務為系統級SoC芯片及周邊芯片的研發、設計與銷售。

公司擁有豐富的SoC全流程設計經驗，致力于超高清多媒體編解碼和顯示處理、內容安全保護、系統IP等核心軟硬件技術開發，整合業界領先的CPU/GPU技術和先進制程工藝，實現成本、性能和功耗優化，提供基于多種開放平臺的完整系統解決方案，幫助全球運營商、OEM、ODM等客戶快速部署市場。

晶晨目前在圣克拉拉、上海、深圳、北京、西安、成都、合肥、南京、青島、香港、新加坡、首爾、孟買、倫敦、慕尼黑、印第安納波利斯、米蘭等地設有主體或代表處。

公司目前已形成五大產品線戰略布局。

即應用于IPTV機頂盒、OTT機頂盒、混合模式機頂盒及其他智能終端領域的S系列SoC芯片，應用于智能電視、智能投影儀、智慧商顯、智能會議系統等智能顯示終端的T系列SoC芯片，應用于多元化AI智能終端設備的A系列SoC芯片，高速數傳Wi-Fi藍牙二合一集成W系列芯片，以及車載信息娛樂系統芯片和智能座艙芯片在內的汽車電子芯片。

公司業務布局全球，下游客戶優質。

公司業務覆蓋中國、北美、歐洲、拉丁美洲、亞太、非洲等全球主要經濟區域。公司依托長期技術沉淀，持續加大了對新技術、新應用領域的研究開發。

公司產品已廣泛應用于家庭、汽車、辦公、教育、體育健身、工業、商業、農業、娛樂、倉儲等領域。借助全球性布局的區位優勢和市場資源，公司在海內外聚集眾多優質下游客戶，其中包括小米、阿里巴巴、海爾、騰訊、聯想、TCL、Google、Amazon、寶馬、Epson、Sky、HarmanKardon、Zoom等頂級企業，同時幫助全球運營商、OEM、ODM等客戶快速部署市場。

研發投入持續增強，常態化股權激勵

上市以來研發費用年均復合增長36.9%，研發人員年均復合增長33.7%。2022年公司研發費用11.9億元，較2019年4.6億元增長156.7%，年均復合增長36.9%；截至2022年底，公司研發人員人數達1480人，較2019年上市時的619人增長139%，年均復合增長33.7%。

公司建立股權激勵的常態機制強化人才驅動，發布上市后第三次股權激勵計劃。

根據公告，2023年限制性股權激勵計劃向不超過575人授予不超過490萬股限制性股票，激勵對象包括中高層管理人員24人、技術骨干450人、業務骨干11人。

此前，2021年限制性股權激勵計劃向440人授予不超過800萬股限制性股票，激勵對象包括中高層管理人員26人、技術骨干391人、業務骨干23人；2019年限制性股權激勵計劃實際向568人授予不超過800萬股限制性股票。

IPTV招標落地疊加下游需求季節性恢復，業績進入回升通道

RedStone將為Optimism生態系統提供預言機服務:8月25日消息，模塊化預言機RedStone表示，將為Optimism生態系統提供預言機服務。[2023/8/25 10:02:35]

1Q23營收增長同比下降30%，毛利率連續第二個季度環比回升。公司發布2023年一季度業績：公司1Q23實現營收10.4億元(YoY-30.1%，QoQ-9.6%),歸母凈利潤0.3億元(YoY-88.7%，QoQ-34.5%)，扣非歸母凈利潤0.26億元(YoY-90.7%，QoQ-12.8%)，毛利率環比回升至37.4%(QoQ+1.7pct，YoY-3.4pct)，實現連續第二個季度回升。

中移動IPTV機頂盒招標已于一月落地，隨著各大運營商開啟提貨周期，以及下游需求季節性恢復，公司業績和毛利率近期有望顯著回升。

行業步入復蘇，研發投入增強以保持長期競爭優勢。

進入2023年后，不確定性因素逐步緩解，行業開始步入復蘇，公司所處的領域亦出現了一些積極因素，當前業績波動屬于新舊周期交疊期正常現象。

截至1Q23，公司存貨13.1億元(QoQ-2.0億元)，自1Q22起一直保持健康合理水位，體現公司優秀的市場洞察和供應鏈管理能力。

公司研發人員較去年同期增長250人(YoY20.7%)，短期費用對利潤產生一定影響，作為研發驅動型公司，持續保持高強度研發投入，將為公司未來帶來更強勁的增長源與增長動力。

全年營收目標指引強勁，研發開支持續增強。

根據公告，公司2023年度的經營目標和工作計劃制定了2023年度財務預算：2023年度營業收入預計增長率為0%-20%。同時，公司2023年度研發費用預計增長率為10%-20%。

智能機頂盒和電視市場復蘇，國內外雙輪驅動業績復蘇

智能化、高清化和多功能融合成為全球機頂盒發展方向

智能機頂盒是一種整合傳統廣播內容、高品質OTT內容遞送、游戲主機、本地媒體播放及互聯網應用的多功能設備。

智能機頂盒主要包括IPTV機頂盒和OTT機頂盒，其中IPTV機頂盒為交互式網絡電視，利用寬帶有線電視網，集互聯網、多媒體、通訊等多種技術于一體，向家庭用戶提供包括數字電視在內的多種交互式服務的嶄新技術，基于電信運營商專用網絡運行；OTT(OverTheTopTelevision)是指互聯網公司越過運營商，發展基于公共開放互聯網的各種視及數據服務業務。

智能機頂盒向高清化、智能化、多功能融合方向發展。

隨著用戶對視頻體驗的要求提高，全球主要國家以及電視機廠商已經全力推廣4K電視，智能機頂盒市場隨之快速普及4K，并朝向8K發展。同時，智能機頂盒除了實現接入互聯網海量音視頻內容以外，搭載了安卓等操作系統，成為多功能智能終端，可以實現瀏覽網頁、游戲、App下載、語音、手勢識別等人機互動，通過Wi-Fi互聯智能家居成為控制中心。頻及數據服務業務。

1confirmation合伙人：Blur是NFT生態系統的寄生蟲:4月23日消息，1confirmation合伙人Richard Chen發推表示，現在越來越清楚，Blur是NFT生態系統的寄生蟲。繼續為Blur加油打氣的投資者將像FTX或Terra陰謀集團的投資者一樣，毀掉他們自己的聲譽。Blur創始人Pacman還試圖在他周圍營造一種個人崇拜，而從歷史上看，這些崇拜在加密貨幣領域永遠不會有好下場。[2023/4/23 14:21:33]

國內機頂盒用于保有量超過6億，升級迭代激發市場穩定增長

國內加快推進高清超高清，龐大存量市場進入升級迭代周期。2022年6月，國家廣播電視總局發布進一步加快推進高清超高清電視發展的意見，目標到2025年底，全國地級及以上電視臺和有條件的縣級電視臺全面完成從標清到高清轉化，標清頻道基本關停，高清電視成為電視基本播出模式，超高清電視頻道和節目供給形成規模。

廣播電視傳輸覆蓋網絡對高清超高清電視承載能力顯著增強，高清超高清電視接收終端基本普及。大力推動有線電視網絡高清超高清化發展、加快推進直播衛星高清超高清進程、加快推進直播衛星高清超高清進程、持續推進IPTV高清超高清化進程成為重點任務。

國內機頂盒用戶保有量超過6億，升級迭代激發市場規模穩定增長。

根據工信部及廣電總局統計數據，截至2023年5月末，國內三家運營商IPTV用戶數增長至3.9億戶，較2022年末凈增長996萬戶；根據國家統計局統計，截至2022年末，全國有線電視用戶1.99億戶，另外，預計我國有數千萬OTT機頂盒保有量。

國家推動高清超高清發展，將激發市場持續穩定增長，結合國內用戶保有量，我們預計平均每年國內超高清、高清機頂盒出貨量將持續穩定在6000-8000萬臺，配套芯片單價隨性能提升而顯著提升。

在海外，隨著全球范圍內互聯網化的快速發展，智能機頂盒業務以其豐富的互動業務、良好的用戶體驗以及巨大的潛在價值和商業空間，在很多國家得以發展。

據Statista及DigitalTVResearch發布的數據顯示，全球OTT市場規模已經從2010年的61億美元升至2019年的830億美元。預計2025年全球OTT市場規模將達到1670億美元。

S系列芯片性能領先，獲全球運營商和智能終端客戶高度認可

為支持網絡智能機頂盒演進，機頂盒SoC芯片功能和性能不斷提升。為了支持更新的操作系統以及高清晰等視頻播放需求，機頂盒SoC不斷迭代其多核CPU、GPU和編解碼模塊，支持高算力的神經網絡單元和支持采集高動態影像的ISP隨著語音和手勢等人機互動方式被引入，28nm、12nm等先進制程工藝被采用以支持芯片集成度提升和性能、功耗表現提升。

晶晨S系列芯片產品性能和料號儲備領先業界。

根據公司公告，公司廣泛應用于IPTV機頂盒、OTT機頂盒、混合模式機頂盒及其他智能終端領域的S系列SoC芯片主要有全高清系列芯片和超高清系列芯片，廣泛應用于IPTV機頂盒、OTT機頂盒及混合模式機頂盒。

公司先于業界率先采用12nm先進的芯片制程工藝，持續優化、提升產品性能、降低功耗，產品工藝走在行業前列。

目前，公司S系列芯片方案已被中興通訊、創維、小米、阿里巴巴、Google、Amazon等眾多境內外知名廠商廣泛采用，相關終端產品已廣泛應用于中國移動、中國聯通、中國電信等國內運營商設備以及北美、歐洲、拉丁美洲、亞太和非洲等眾多海外運營商設備。

OKEx永續合約系統升級已完成:據官方公告，OKEx已于2020年8月14日20:40完成本次永續合約系統升級。[2020/8/14]

根據CNXSoftware報道，2022年亞馬遜推出了“全新”的FireTVCube流媒體設備配備了晶晨為其訂制的AmlogicPOP1-G(Amlogic-AMLPopcorn)八核Cortex-A73/A53處理器；同年，谷歌最近推出的搭載GoogleTVHD的Chromecast采用了晶晨的AmlogicS805X2四核Cortex-A35CPU。

A系列SoC芯片適應豐富多元智能應用場景，擁有眾多境內外知名企業客戶。

根據公司公告，公司A系列SoC芯片廣泛應用于智能家居、智能辦公、智慧教育應用、智能健身、智能家電、無人機、智慧商業、智能終端分析盒、智慧娛樂、AR終端等。客戶包括小米、TCL、阿里巴巴、極飛、愛奇藝、Google、Amazon、Sonos、JBL、HarmanKardon、Keep、Zoom、Fiture、Marshall等。

基于公司系統級平臺優勢及公司芯片的通用性、可擴展性和過往產品的良好表現，以及新技術的不斷演進，未來公司芯片的應用領域還將進一步豐富、擴充。

目前公司在研升級芯片面向AI芯片面向機器人、智能影像、智能音箱等應用，我們認為公司在境內外大客戶協同下，有望在下一輪以生成式AI驅動的AIoT行業發展中，率先受益。

Wi-Fi6即將商用出貨，未來或創三十億營收

Wi-Fi應用和市場需求不斷擴張，全球每年40億臺設備出貨規模

Wi-Fi作為全球應用最廣的局域網連接通信協議，是物聯網主要的連接方式之一，其憑借通信距離長、傳輸速度快、連接快等優點，已成為現代信息化和數字社會不可或缺的基本因素。

Wi-Fi技術最初以筆記本電腦、平板電腦、智能手機等消費終端為主要應用領域，隨著智能家居、智慧城市、工業互聯網等物聯網市場的發展，以及AR、VR、4K/8K超清/超高清等領域的興起，Wi-Fi在日常生活中起到了舉足輕重的作用，無論是家中、辦公室還是商圈，Wi-Fi的覆蓋提供了充分的便利性。

應用領域的擴張和市場需求的增加促進了Wi-Fi技術的不斷升級迭代以及Wi-Fi市場的不斷增長。

2027年全球搭載Wi-Fi設備出貨量將達44億臺。

根據IDC數據，2022年全球搭載Wi-Fi的設備出貨量達38億臺，保有量為179.7億臺。預計到2027年，全球搭載Wi-Fi的設備出貨量達44億臺，保有量將達242.5億臺。

其中晶晨所涉下游Wi-Fi電視、機頂盒、智能家居、AR/VR等消費電子或IoT領域，在2022年搭載Wi-Fi的設備出貨量為12.1億臺，預計到2027年將增至15.8億。

晶晨Wi-Fi62T2R即將大規模商用，加速打造數十億營收產品線

唐山市應急管理局籌建應急指揮系統平臺，考慮利用區塊鏈等技術:唐山市應急管理局副局長劉艷軍表示，最近，唐山市應急管理局正在籌建應急指揮系統平臺，考慮利用區塊鏈等先進信息技術，整合各類救援資源，從而縮短指揮鏈條，做到一方有難八方救援。（經濟日報）[2020/6/17]

公司基于對無線通信技術之于未來機頂盒、電視、智能家居等應用聯網能力重要性準確且前瞻的判斷，早在2019年科創板IPO前數年即著手投入研發高速傳輸Wi-Fi和藍牙芯片，并將研發項目立為科創板IPO重要募投項目。

根據公司公告，公司Wi-Fi藍牙芯片于2020年第三季度實現量產，穩步推進其商業化，并不斷進行技術優化和升級。

我們認為自主研發的支持高吞吐視頻傳輸的雙頻高速數傳Wi-Fi5+BT5.2單芯片W155S1大規模商用，是公司發展史上重要的里程碑事件：

一方面，標志著公司多年持續投入研發高速無線傳輸芯片取得突破，作為五大產品線之一的無線連接芯片業務有望開始貢獻顯著收入增量；

另一方面，通過搭配全球重量級客戶小米的終端量產商用以及后續全球市場銷售驗證，有望為公司推出下一代Wi-Fi藍牙芯片奠定穩固基礎。

公司Wi-Fi62X2商業量產在即，有望成為營收顯著提升來源。

公司第二代Wi-Fi藍牙芯片在第一代產品基礎上進一步技術演進、升級，已于2022年12月預量產，有望于2023年下半年進入商業化階段，Wi-Fi6產品具有更加廣闊的應用場景，完善了無線產品系列，標志著公司踏入全球少數玩家參與的高壁壘領域。

提供主芯片+無線連接等輔助芯片解決方案是高通、聯發科等全球SoC龍頭公司的成功商業模式，晶晨有望中長借助該模式獲近三十億人民幣級別營收增量。

我們預測2025年公司SoC出貨量將接近2億顆，假設公司中長期完成主芯片+無線連接解決方案出貨比率達100%，我們預計晶晨此部分Wi-Fi芯片有望在未來帶來近三十億級的年營收增量。

盈利預測

假設前提

全球布局、國內領先的無晶圓半導體系統設計廠商，主營業務為系統級SoC芯片及周邊芯片的研發、設計與銷售。其中：

多媒體智能終端芯片：主要系S系列SoC芯片(智能機頂盒等)、T系列SoC芯片(智慧顯示)、A系列SoC芯片(AI智能終端)，汽車電子芯片(車載信息娛樂、智能座艙)。

2021年-2022年，多媒體智能終端芯片銷售量分別為15480.31顆和13847.48萬顆，營收分別為47.48億、55.22億元，毛利率分別為40.07%、37.12%。

短期來看，智能機頂盒、智能電視需求進入復蘇周期，公司相關營收2023年業績將逐季顯著改善；中長期看，智能機頂盒和智能電視升級趨勢，AIGC驅動AIoT市場創新趨勢，以及汽車智能化趨勢皆將驅動多媒體智能終端SoC芯片量價齊升。

公司作為全球布局、國內領先的SoC設計公司，擁有眾多全球知名智能終端以及運營商客戶，將充分受益。

我們預計2023年-2025年公司多媒體智能終端芯片營收同比增長19.41%、16.93%、14.90%至65.94億、77.10億、88.59億元；預計毛利率自2024年逐步回升，2023-2024年毛利率分別為37.07%、37.46%、38.85%。

動態 | Web3基金會計劃為Polkadot生態系統整合Pact智能編程語言:據CoinDesk今日消息，Web3基金會與區塊鏈初創公司Kadena簽署協議，計劃將Kadena旗下Pact智能合約編程語言整合至Polkadot生態系統。[2019/11/12]

其他芯片：主要系W系列芯片(高速數傳Wi-Fi藍牙芯片)等主SoC芯片周邊芯片。

公司第一代Wi-Fi5藍牙芯片于2020年首次量產，2022年12月預量產第二代Wi-Fi藍牙芯片。2021年-2022年，其他芯片銷量分別為451.76萬顆、275.59萬顆，營收0.38億元、0.23億元，毛利率分別為35.16%和33.20%。

根據IDC數據，2022年全球搭載Wi-Fi的設備出貨量達38億臺，預計到2027年，全球搭載Wi-Fi的設備出貨量達44億臺。隨著公司第二代產品今年商業出貨，公司Wi-Fi產品下游應用覆蓋面顯著提升。

借鑒國際SoC大廠的成功商業模式，即提供主芯片+無線連接等輔助芯片解決方案，公司無線連接芯片營收有望快速增長。

我們預計2023年-2025年公司其他芯片營收同比增長449.52%、390.67%、128.26%至1.26億、6.19億、14.12億元；預計毛利率隨產品大規模穩定出貨而逐步提升，預計2023-2024年毛利率分別為35.00%、37.00%、39.00%。

未來3年業績預測

我們預計2023-2025年公司營業收入分別同比增長21.2%/23.9%/23.3%至67.20/83.29/102.72億元，對應綜合毛利率為37.03%/37.43%/38.87%。

我們預計2023-2025年公司期間費用率為23.15%/21.20%/19.95%；預計2023-2025年公司歸母凈利潤分別同比增長22.1%/48.3%/42.5%至8.87/13.16/18.76億元。

盈利預測的情景分析

我們對盈利預測進行情景分析，以前述假設為中性預測，樂觀預測將營收增速和毛利率分別提高5pct和2pct；悲觀預測將營收增速和毛利率分別降低5pct和2pct。

估值與總結

估值分析

我們選擇同樣從事智能終端SoC芯片設計的瑞芯微、全志科技、恒玄科技，以及同樣從事Wi-Fi無線連接芯片設計的樂鑫科技作為公司的可比公司。其中：

瑞芯微：公司主營業務為大規模集成電路及應用方案的設計、開發和銷售，為客戶提供芯片產品及技術服務。公司主要產品為智能應用處理器芯片、電源管理芯片及其他芯片，同時提供專業技術服務。

全志科技：公司目前的主營業務為系智能應用處理器SoC、高性能模擬器件和無線互聯芯片的研發與設計。主要產品為智能應用處理器SoC、高性能模擬器件和無線互聯芯片，產品廣泛適用于智能硬件、平板電腦、智能家電、車聯網、機器人、虛擬現實、網絡機頂盒以及電源模擬器件、無線通信模組、智能物聯網等多個產品領域。

恒玄科技：公司是國際領先的智能音頻SoC芯片設計企業之一，公司已成為全球智能音頻SoC芯片領域的領先供應商，產品及技術能力獲得客戶廣泛認可，目前公司產品已進入全球主流安卓手機品牌，包括華為、三星、OPPO、小米及Moto等，同時在專業音頻廠商中也占據重要地位，進入包括哈曼、JBL、AKG、SONY、Skullcandy、萬魔及漫步者等一流品牌。

樂鑫科技：公司是物聯網Wi-Fi解決方案專業供應商，專注于物聯網Wi-FiMCU通信芯片及其模組的研發、設計及銷售。公司主要產品Wi-FiMCU是智能家居、智能照明、智能支付終端、智能可穿戴設備、傳感設備及工業控制等物聯網領域的核心通信芯片。

總結

我們看好生成式AI驅動AIoT的創新周期內，端側SoC芯片行業的發展前景以及公司客戶結構優質、研發體系先進的核心競爭力。

預計2023-2025年公司歸母凈利潤同比增長22.1%/48.3%/42.5%至8.87/13.16/18.76億元，EPS2.14、3.17、4.52元。

參考可比公司Wind一致預期下2023年PE均值，考慮到當前半導體行業正處需求修復期，市場競爭激烈，基于審慎原則，給予公司2023年55-58倍預期PE，對應公司的合理市值區間為488.09-514.71億元，對應117.54-123.95元/股。

風險提示

估值的風險

我們采取了相對估值方法，多角度綜合得出公司的合理估值在117.54-123.95元之間，但該估值是建立在相關假設前提基礎上的，特別是可比公司的選擇和對公司估值倍數的選擇。我們根據對公司的綜合分析，給出了相對合理的假設，但無法排除部分數據估算不準確的風險。

盈利預測的風險

我們假設公司未來3年收入增長21%/24%/23%，可能存在對公司產品銷量及價格預計偏樂觀、進而高估未來3年業績的風險。

我們預計公司未來3年主營業務毛利率分別為37.0%/37.4%/38.9%，可能存在對公司成本估計偏低、毛利高估，從而導致對公司未來3年盈利預測值高于實際值的風險。

經營風險

客戶集中風險

公司前五大客戶銷售收入合計占當期營業收入的比例相對較高，客戶集中度相對較高，主要與終端開發客戶相對集中有關，符合公司所處行業經營特征。如果未來公司主要客戶的經營、采購戰略發生較大變化，或由于公司產品質量等自身原因流失主要客戶，或目前主要客戶的經營情況和資信狀況發生重大不利變化，將對公司經營產生不利影響。

股東客戶收入占比提升的風險

過去幾個報告期內，公司存在股東同時為客戶的情況。若股東客戶在未來增加投資，相關交易將構成關聯交易，公司關聯交易的占比將提升，同時若股東客戶生產經營發生重大變化或者對公司的采購發生變化，導致對公司的訂單減少，可能對公司生產經營產生不利影響。

供應商集中風險

公司的生產性采購主要包括晶圓和封裝測試的委托代工服務，基于行業特點，全球范圍內符合公司技術要求、供貨量和代工成本的晶圓供應商數量較少，公司晶圓代工服務供應商比較集中。如果代工服務工廠發生重大突發事件，或因芯片市場需求旺盛出現產能排期緊張等因素，晶圓代工產能可能無法滿足需求，將對公司經營業績產生一定不利影響。

持續資金投入風險

集成電路設計行業的典型特征是技術強、投入高、風險大。為保證競爭力，通常需要持續不斷對企業注入資本。包括但不限于研發投入、生產工藝投入、成本上漲等。如果公司不能持續進行資金投入，則難以確保公司技術的先進性、工藝的領先性和產品的市場競爭力。

前五大客戶變動風險

雖然公司客戶群穩定，主要客戶能夠與公司持續發生交易，但如果部分客戶經營不善或發生不利變化，或者公司無法維持、發展與現有客戶的合作關系，則公司將面臨客戶流失和銷售困難的風險，從而對公司經營業績產生不利影響。

制程工藝提升導致研發投入和成本升高、利潤下滑的風險

隨著制程工藝的不斷提升，公司的光罩成本、晶圓成本等前道工藝和封裝、測試等后道工藝成本均隨之增加，公司將在電路設計、版圖設計、設計驗證等環節投入更多的人力、物力，導致研發費用提升。上述投入將為公司長期發展奠定基礎，但如果未能把握好投入節奏，短期無法產生預期效益，亦或流片失敗，將會為公司帶來利潤下滑的風險。

主營業務下滑風險

受全球互聯網化快速發展及市場需求增長等影響，公司主營業務所處市場經歷了快速增長期。但是如果未來宏觀環境發生變化、全球范圍內政策推進力度和持續時間不及預期、下游客戶縮減采購規模或行業競爭加劇，將有可能對公司業務和盈利能力產生一定影響。

技術風險

公司所處行業為技術密集型行業。公司研發水平及公司掌握的核心技術直接影響公司的競爭能力。

因技術升級導致的產品迭代風險

集成電路設計行業為技術密集型行業，科技技術更新速度較快，摩爾定律的存在促使行業新技術層出不窮。公司經過多年對所處行業細分領域芯片的研發，已具備較強的競爭優勢，關鍵核心技術在行業內處于領先水平。未來如果公司不能根據行業內變化做出前瞻性判斷、快速響應與精準把握市場或者競爭對手出現全新的技術，將導致公司的產品研發能力和生產工藝要求不能適應客戶與時俱進的迭代需要，逐漸喪失市場競爭力，對公司未來持續發展經營造成不利影響。

研發失敗風險

目前公司的主營業務為系統級SoC芯片及周邊芯片的研發、設計與銷售，目前主要產品有多媒體智能終端SoC芯片、無線連接芯片、汽車電子芯片等，為眾多消費類電子領域提供SoC主控芯片和系統級解決方案。公司在產品研發過程中需要投入大量的人力及資金，未來如果公司開發的產品不能契合市場需求，將會對公司產品銷售和市場競爭力造成不利影響。

核心技術泄密風險

經過多年的技術創新和研發積累，公司自主研發了一系列核心技術，這些核心技術是公司的核心競爭力和核心機密。為保護公司的核心技術，公司采取了嚴格的保密措施，也和核心技術人員簽署了保密協議，并通過申請專利、計算機軟件著作權、集成電路布圖設計等方式對核心技術進行有效保護。公司尚有多項產品和技術正處于研發階段，公司的生產模式也需向委托加工商提供相關芯片版圖，不排除存在核心技術泄密或被他人盜用的風險。

技術人才流失風險

集成電路設計行業涵蓋硬件、軟件、電路、工藝等多個領域，是典型的技術密集型行業，公司作為集成電路設計企業，對于專業人才尤其是研發人員的依賴遠高于其他行業，技術人員是公司生存和發展的重要基石。一方面，隨著市場需求的不斷增長，集成電路設計企業對于高端人才的競爭也日趨激烈。另一方面隨著行業競爭的日益激烈，企業與地區之間人才競爭也逐漸加劇，公司現有人才也存在流失的風險。如果公司不能持續加強技術人員的引進、激勵和保護力度，則存在技術人員流失、技術失密的風險，公司的持續研發能力也會受到不利影響。

行業風險

市場競爭風險

公司產品所在市場的參與者主要包括與公司產品相同或相似的部分國內芯片設計公司，以及部分具有資金及技術優勢的境外知名企業。海外知名芯片設計商在資產規模及抗風險能力上具有一定優勢。同時，國內IC設計行業發展迅速，參與數量眾多，市場競爭日趨激烈，或將加劇公司的市場競爭風險。

市場需求變化風險

高科技技術和產品更新速度較快、市場競爭激烈，如果公司后續推出的新款芯片不能及時適應下游客戶和消費者的需求變化，將會對公司芯片銷量、價格和毛利率產生不利影響。此外，如果公司部分下游客戶因為政策管制、違規經營或經營不善等原因出現經營風險，也會對公司芯片產品的市場需求產生不利影響。

宏觀環境風險

公司所處行業為技術密集型、資金密集型行業，受貿易政策、宏觀經濟形勢等因素影響。國際國內形勢的不確定性給全球經濟和半導體產業發展注入了新的不確定性和風險。

公司業務覆蓋全球主要經濟區域，如果國內和國際經濟下滑，可能導致消費電子行業受到影響，進而導致公司銷售下滑，將對公司盈利造成不利影響。

相關應用領域與經濟發展密切相關，受宏觀經濟周期性波動影響顯著。

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