5G大戰落幕，蘋果高通和解，英特爾出局，華為獨善其身_CEO:CEO價格NBC幣

怎么一夜之間，什么都變了......不好意思跑偏了。

今天在科技圈發生了一件大事，先是高通蘋果宣布和解，同時英特爾退票出局，這也意味著蘋果不會考慮華為供應5G芯片的提議了。

吵架夫妻終于復合，恩愛如初

高通稱，與蘋果的和解協議將終結所有正在進行的訴訟，包括與蘋果設備合約制造商的訴訟。作為和解協議的一部分，蘋果同意向高通支付一筆金額不詳的款項，并且雙方已達成了為期6年的全球專利許可協議，已在2019年4月1日生效，并有兩年的延期選項，他們還同意高通繼續向蘋果供應零部件，這可能意味著高通的調制解調器將再次出現在iPhone上。

楊元慶：聯想主要研究領域包括5G、區塊鏈等技術:6月3日，聯想集團董事長兼CEO楊元慶在騰訊訪談欄目《Q問》上表示，聯想把手機業務盈利改善放在第一優先級，而不是把擴張放在第一優先級上。他說，聯想主要的研究領域包括人工智能、AR、云計算/邊緣計算、5G、區塊鏈等技術。楊元慶還表示，聯想在5G領域做了多年投資。在專利層面，聯想已經申請了5G標準核心專利766件SEP。（騰訊科技）[2020/6/4]

這兩家的訴訟是從2017年1月開始的，蘋果向高通發起訴訟攻勢，相繼在美國國際貿易委員會，聯邦貿易委員會，以及美國地方法院發起針對高通的反壟斷訴訟，作為反擊，高通相繼在美國，中國、德國等多全球多地法院以專利侵權為由發起針對蘋果的專利侵權訴訟。截止到和解之前，高通在全球多地針對蘋果的專利訴訟幾乎全勝。

吵架夫妻終于復合，決定不再對簿公堂，恩愛如初，英特爾這個備胎，落得分手的地步，果然正室才是真愛。

聲音 | 中宣部出版局副局長：要積極利用5G、區塊鏈等新技術新應用:在19日舉行的2019中國游戲產業年會上，中宣部出版局副局長馮士新表示，國家新聞出版署正在抓緊建設統一的實名驗證平臺，為游戲企業做好防沉迷工作提供必要條件。馮士新向與會相關政府部門和游戲企業的代表提出建議：著力推動高質量精品化戰略。要加強和改進宏觀調控，加大對優秀產品的支持力度，對內容玩法高度重復或相似的題材進行有效調控，堅決遏制過剩供給，淘汰不良供給，引導企業牢固樹立精品意識，推動行業加快向高質量發展轉變。要積極利用5G、人工智能、大數據、區塊鏈等新技術新應用。（中國新聞網）[2019/12/20]

此消息一出，意味著高通與蘋果近兩年來圍繞反壟斷以及專利侵權等全球范圍內的訴訟大戰終于塵埃落定，隨后高通股價暴漲了23%，市值增加約145億美元，超過840億美元，與此同時，蘋果股價上漲不到1%，而高通的競爭對手英特爾股價則大幅下跌。

動態 | 中國在區塊鏈安全、5G安全、云安全方面的貢獻位列世界第一:近日，聯合國旗下國際電信聯盟通訊標準化組織（ITU-T）SG17安全工作組會議在瑞士日內瓦舉行，面對區塊鏈在全球范圍內快速興起的趨勢，各國專家對分布式賬本技術安全（區塊鏈安全）、5G安全、云安全等安全標準進行討論修訂。本次大會的Q14，中國代表團共提交12項貢獻（其中360提交5項），位列世界第一。[2018/9/11]

關于這場這場高科技領域的訴訟大戰，最終的贏家，業界普遍認為非高通莫屬。

而此次兩家的和解，蘋果、高通、英特爾的“三角戀情”，或許將帶來5G基帶芯片格局巨變。

聲音 | 中國聯通陳豐偉：未來的手機將是“5G+AI+區塊鏈+云”的載體:據中國信息產業網今日報道，中國聯通集團渠道部副總經理陳豐偉表示，因為5G帶寬和速率的指數級提升，未來的手機將是“5G+AI+區塊鏈+云”的載體。大帶寬和高速率5G，為智能手機加載AI和區塊鏈技術掃平了道路，并形成“云、管、端”一體化智能信息通信，這不同于之前智能手機技術升級帶來性能上的“物理反應”，而是給數字經濟和數字生活帶來無限想象空間的“化學反應”。[2018/9/11]

備胎退場，專注投資5G網絡業務

一邊是高通蘋果夫妻和解，另一邊是英特爾備胎退場。

在高通和英特爾和解的新聞出來以后，英特爾也宣布，正式宣告退出5G基帶市場，但公司扔將繼續生產4G無線調制解調器和投資5G基礎設施業務。

說白了就是自己就不搞了，投資可以看看。

而在此之前，在高通和蘋果鬧翻后，英特爾曾是蘋果5G芯片的唯一供應商。

2016年，蘋果為了提高供應鏈的防風險能力，開始在部分iPhone中嘗試使用英特爾的芯片。

但是那年新推出iPhone7就爆出部分手機出現了信號問題，使用英特爾芯片的手機，在信號、數據傳輸上都要差于使用高通芯片的手機，最后還要蘋果更新系統來收拾爛攤子。

到了2017年，跟高通徹底鬧翻的蘋果，新旗艦iPhoneXs系列上全部改用英特爾的芯片，誰知信號問題再次被吐槽。用戶怨聲載道，這種局面持續到現在的XSMAX上達到了頂峰，網絡表現已經明顯差過同期的安卓機。

所以，光一個信號問題，蘋果就被折磨得夠嗆。

隨后5G涌起，智能手機市場正處于5G競賽的關鍵時期，對于蘋果來說，用上5G芯片是迫在眉睫，但是英特爾在5G芯片上的研發，卻一直做不出成績，有消息稱iPhone想要用上英特爾的5G芯片至少要等到2020年，這也直接影響到了蘋果5G產品的推出進度，要知道自研基帶芯片的三星、華為已經推出了5G手機，蘋果能不著急嗎？

目前能提供5G基帶芯片的企業又寥寥無幾，僅有華為、三星、高通三家，所以，擺在蘋果面前的有四條路：

第一、向三星求購，但是5G基帶芯片又因對方“產能不足”吃了閉門羹，同行伙伴英特爾又還無成品......

第二、自研，但是自研的周期太長，如果蘋果研制出來，估計已經落后華為、三星一大截了，所以留給它的時間不多。

第三、就是和華為合作，這也并非行不通，畢竟華為的5G基帶產品已經問世了。

第四、就是和高通冰釋前嫌，繼續合作，很明顯，蘋果選擇了第四條。

蘋果本來就和高通關系親密，左思右想，還是覺得原配給力，所以，兩家的和解并不是偶然，是趨勢而已。

華為獨善其身

在這場5G交鋒中，華為或許是最淡定的那一個。

4月15日，華為創始人任正非在接受CNBC采訪時表示，華為將考慮向包括蘋果在內的其他智能手機制造商銷售5G芯片，任正非說：“在這方面，我們對蘋果持開放態度。”

除了任正非的表態外，華為消費者業務CEO余承東也發聲說，歡迎蘋果使用華為芯片。

當然，談及5G手機芯片，格局你可能早已耳濡目染。目前全球范圍內，一東一西，各有兩家廠商擁有5G手機芯片供應能力。

一方是華為巴龍5000，另一方是高通驍龍X50+X55。

而目前華為5G多模終端芯片Balong5000是世界最快的，余承東當時就突出了Balong5000的5項世界之最、1個世界領先。

所以不管外界如何變，華為總是最淡定的哪一個。

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